激光焊锡用什么激光

激光焊接系统主要使用半导体激光器和光纤激光器作为发生器。激光锡焊接系统用于高密度要求的同轴和端子焊接，USB排线焊、软性线路板FPC或硬线路板PCB焊，液晶屏LCD、TFT焊接和高频传输线。

激光焊锡系统用途：

激光锡球焊机主要用于镀金、银、锡等部件的焊接和维修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接工艺为热传导型，即激光加热锡球，并将熔融锡球喷射到待焊工件表面，达到焊接目的。可实现高精度点焊，热影响区小，变形小，焊接速度快，焊接平整美观，焊接后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，自动化方便。

激光锡球焊接机可焊接各种焊接机FPC焊接在高密度空间内。适用于医疗、电子、汽车、通信、半导体等行业。

激光锡球焊接的主要优点是：

激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。焊接设备装置简单，可在室温或特殊条件下焊接。激光可在空气和某些气体环境中焊接，并可通过玻璃或透明材料焊接光束。激光聚焦后，功率密度高，可进行微焊接。激光束聚焦后可获得小光斑，可精确定位，可用于集成电路等大批量自动化生产的微小元件的组焊BGA、VCM组装等。激光焊接不仅大大提高了生产效率，而且热影响小，焊点无污染，大大提高了焊接质量。

激光焊料整机结构及工作原理：

激光锡球焊机由激光系统、运动系统、PC数控系统，给料系统，CCD由监控定位系统、红光定位系统等组成。

工作原理是拍照定位焊接元件焊盘，指定焊接路径和工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，将锡球供应到喷嘴中，激光束加热熔化锡球，并在氮气作用下喷射到待焊盘上。

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